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多點焊接-億昇精密選擇性波峰焊 :
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選擇性焊接技術(shù)的可控性非常好,它能根據(jù)不同元器件或者不同的運(yùn)行條件進(jìn)行優(yōu)化,這種設(shè)備能夠調(diào)整的控制參數(shù)包括:多點焊接
1、焊錫溫度;
2、波峰位置;
3、微波峰的數(shù)目:多點焊接
4、焊錫流動方向(可以控制焊錫的流向,多點焊接,使之避開與需要焊接的點十分接近而對熱量又非常敏感的元器件;多點焊接
5、波峰高度,它和流速有關(guān); 6、時間(或稱為停留時間),指焊錫實際浸潤時間。多點焊接
選擇焊優(yōu)點:焊點近乎,勞動力成本和返修成本要比手工焊接的低,減少了對熟練的人工勞動力的培訓(xùn)要求與人力成本,焊點的一致性非常好,生產(chǎn)效率也很高。
選擇焊助焊劑涂布技術(shù)
有兩種助焊劑涂布技術(shù):噴涂助焊劑和滴涂助焊劑。噴涂助焊劑的速度通常比較快,這種方法在組裝行業(yè)已經(jīng)使用多年了,可以用來涂布比較多的助焊劑。噴涂方法的缺點是:助焊劑的殘留物比較多,機(jī)器需要進(jìn)行比較頻繁的維護(hù),可能需要比較頻繁地更換磨損的部件。

選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行,不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時,首先要把電路板固定在一個框內(nèi),所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動進(jìn)行。
選擇焊*熱沖擊過大時容易造成整塊線路板變形,從而使線路板頂部的元器件焊點開路*雙面混裝電路板上焊好的表貼器件可能出現(xiàn)二次熔化*焊好的熱敏器件(電容,LED等)容易因溫度過高而損壞*為防止上述情況的發(fā)生而使用的工裝夾具容易形成焊接陰影進(jìn)而造成冷焊運(yùn)行成本較高。
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